Фото Test Point’ов для перевода смартфонов Xiaomi в режим EDL
Фото контактов, которые нужно замкнуть между собой для перевода смартфона в режим EDL:
testpoint Mi Note 3
testpoint Redmi Note 5A Prime
testpoint Redmi 5A
testpoint Redmi Note 5
testpoint Mi Mix 2S
testpoint Mi A2 Lite
testpoint Mi Max 3
testpoint redmi S2
testpoint Pocophone F1
testpoint Note 6 PRO
testpoint Mi Note 2
testpoint redmi 2 \ 2a
testpoint redmi 3s \ 3x
testpoint redmi note 3
testpoint redmi 4a
testpoint redmi note 4x
есть она еще просьба persist.img для редми 7 для снятия блокировки
скачай прошивку с оф. сайта для fastboot, там он будет
Redmi 9A поход нет тест поинта. Хочу сбросить фрп через прогу октоплюс фрп, но там нужен компорт. Не фасбут не режим загрузки драйвер порта не устанавливает
Как прошить телефон Xiaomi через TestPoint
Разбираемся, как вернуть смартфон Xiaomi из состояния кирпича с помощью TestPoint
Бывалые владельцы смартфонов Xiaomi как никто другие должны знать, что такое перепрошивка, а также понимать ее значимость для более приятного опыта пользования. Ведь раньше глобальная версия MIUI для многих «прошаренных» пользователей ассоциировалась с чем-то сырым, недоделанным, и для полного юзер-экспириенса существовала масса кастомных прошивок.
Многие умельцы ставили себе прошивки, основанные на китайских версиях MIUI, но адаптированные под наши страны. Они считались гораздо стабильнее, да и обновлялись значительно чаще, что означало появление новых фишек быстрее. А кто-то даже умудрялся находить себе нормально работающее ПО, основанное на «чистом» Андроиде.
К сожалению, далеко не все попытки перепрошивки приводят к исключительно позитивным результатам. Бывают случаи, когда смартфон «выкобенивается», либо пользователь не следует должным инструкциям, и за этим следует неизбежное – «окирпичивание» устройства. Смартфон попросту не хочет включаться, и никакие привычные действия не помогают вернуть его к жизни.
В данном случае может помочь самая большая крайность – прошивка через TestPoint. Предупреждаем: данный метод крайне нежелательно проводить со смартфоном, если вы не обладаете хотя бы небольшим опытом в разборке и перепрошивке смартфонов. Если же вы уверены в своих силах, то давайте рассмотрим, как прошивать смартфон Xiaomi через TestPoint.
Что же такое TestPoint?
За словом TestPoint скрывается два микроконтакта, которые можно найти на основной плате смартфона. Естественно, просто так увидеть их не получится – для этого придется разбирать телефон. Однако потратив силы и время и разобрав ваше устройство, у вас откроется возможность провести замыкание данных контактов для проведения экстренной прошивки.
А что такое состояние «кирпича» для смартфона?
Слово «кирпич» употребляется к смартфону, не подающему признаков жизни – вы не сможете ни зарядить его, ни подсоединить к компьютеру, ни тем более попробовать использовать оставшийся в батарее заряд для его включения. Смартфон представляет собой бессмысленный кусок пластика.
Также «смерть» смартфона может прийти в виде так называемого бутлупа (bootloop) – состояние, при котором устройство выполняет постоянную перезагрузку, останавливаясь на загрузочном экране и не доводя запуск до логического завершения.
Причины доведения устройства Xiaomi до состояния «кирпича»
На самом деле, причин смерти смартфона Xiaomi может быть несметное количество, а некоторые случаи «окирпичивания» не сможет объяснить даже самый опытный профессионал. И все же огромный список всех неосторожностей при неудачной прошивке устройства можно разложить на три группы.
К первой причине относится прерванный процесс прошивки: устройство требовало определенного уровня заряда аккумулятора, чтобы установить новую прошивку, но вы забыли зарядить смартфон хотя бы до 60 процентов, из-за чего не все компоненты программного обеспечения «встали на место».
Второй наиболее часто встречаемой причиной окирпичивания устройства является заражение большим количеством вирусов. Сегодня вирусы не так опасны как раньше, особенно учитывая, что Google развили Android то такого состояния, когда прошивка сама ловит вирусы и не дает им распространяться дальше. Однако вам может не повезти, и вирус все-таки попадет внутрь системных файлов, тем самым доведя его до состояния кирпича.
Еще одной наиболее «популярной» причиной можно считать неправильное использование root-прав. По незнанию пользователь может удалить важные системные файлы, вновь доведя смартфон до состояния бутлупа при первой же перезагрузке или до того же состояния кирпича.
Для чего еще можно использовать прошивку через TestPoint?
Кроме восстановления работоспособности вашего Xiaomi, прошивка через TestPoint также пригодится и в других ситуациях.
Не так давно мы рассказывали вам про AntiRollback на смартфонах Xiaomi – специальное ограничение программистов компании, не дающее откатиться на более старую версию MIUI. Именно с помощью тестпоинта вы сможете «вернуться» на более приятное для вас ПО.
Также уже давно проверено некоторыми умельцами, что благодаря замыканию контактов можно перепрошить КИТАЙСКИЕ версии смартфонов Xiaomi, не прибегая к обязательной процедуре разблокировки загрузчика.
Мы делаем акцент на слове КИТАЙСКИЕ по причине того, что любые манипуляции с глобальными версиями смартфонов от Xiaomi в любом случае приведут к бутлупу – имейте это в виду.
Где находятся контакты на плате Xiaomi?
Перед процедурой прошивки вам необходимо разобрать смартфон и осмотреть основную плату. О том, как правильно снять крышку смартфона Xiaomi, вы можете узнать из нашего недавнего текста.
Дело в том, что у разных смартфонах Xiaomi разное расположение необходимых нам контактов. Поэтому для вас самым простым способом нахождения интересующих вас «точек» на плате будет поиск по тематическим форумам – вбиваем в любом удобном для вас поисковике модель вашего устройства и слова «test point».
Несмотря на такое разнообразие, обнаружить их не так сложно. Эти микроконтакты представляют собой две точки, располагающиеся рядом друг к другу. Пример вы можете увидеть на данном фото.
Процедура прошивки с помощью TestPoint
Первым делом (перед открытием крышки смартфона) нам необходимо полностью отключить устройство. Это особенно важно при бутлупе – если ваш Xiaomi находится в вечной перезагрузке, то необходимо нажать разом все три кнопки (кнопки питания и регулировки громкости) и подержать их в течение 10 секунд. После этого смартфон два раза перезагрузится и окончательно отключится.
Далее нам необходимо снять крышку – здесь мы вновь напоминаем о нашей инструкции.
Подготовка компьютера к перепрошивке
Теперь готовим к прошивке ваш ПК. Сначала скачиваем драйвера для определения смартфона на вашем компьютере – их можно найти по ссылке. После этого устанавливаем программу Mi Flash для непосредственной установки прошивки. Лучше всего установить глобальную версию программы. Также советуем заранее открыть и оставить на экране Диспетчер устройств.
Далее скачиваем необходимую для вашего устройства прошивку. Ее легко можно найти на официальном форуме Xiaomi. Будьте внимательны: вам нужна прошивка для Fastboot! Это очень важно, так как обычный архив для обновления прошивки напрямую с телефона не подойдет. После скачивания архива с прошивкой распакуйте его содержимое на диск C.
Замыкание контактов
Подготовив все необходимые файлы и обнаружив контакты TestPoint на плате вашего устройства, вам придется сделать самое сложное – замкнуть эти самые микроконтакты.
Перед самим замыканием ОБЯЗАТЕЛЬНО отсоединяем шлейф аккумулятора от платы.
Теперь подключаем один конец кабеля от смартфона к ПК – к смартфону на данный момент ничего не подключаем. Для замыкания вам понадобится какой-либо металлический (тонкий) предмет – подойдет скрепка, либо специальный пинцет. Замыкаем контакты, держим их замкнутыми и аккуратно вставляем второй конец провода в смартфон.
После этого начнется подключение устройства в режиме EDL – смотрим за этим процессом в открытом окне Диспетчера устройств. Нам необходимо найти новый порт с названием Qualcomm H5-USB Loader 9008. При его появлении можно убирать замыкание контактов – дальнейшие действия будут проще.
Прошивка смартфона через Mi Flash
Открываем программу Mi Flash, ищем кнопку Refresh, нажимаем на нее и ждем, когда ваш смартфон появится в таблице программы. После его появления, в левом верхнем углу приложения ищем кнопку выбора пути к прошивке и нажимаем Flash – процесс пошел. Обычно он занимает минут 10.
Дожидаемся окончания прошивки – на экране Mi Flash появится зеленая полоска, в которой будет написано слово Success. Теперь необходимо проверить, в действительности ли прошивка прошла успешно. Для этого подсоединяем аккумулятор обратно к плате, включаем смартфон и ждем запуска системы.
Если все сделано верно, то вы заметите долгожданный экран приветствия и первой настройки устройства. Вбиваем все необходимые данные, заходим в рабочий стол вашего Xiaomi и ОБЯЗАТЕЛЬНО проверяем корректную работу всех служб устройства.
Если же прошивка не прошла, то, к сожалению, единственным способом вернуть жизнь смартфону – посещение сервисного центра.
В любом случае, попробовать данный способ стоит, особенно если смартфон не является вашим основным устройством – как раз можно набить в руку не самых простых задачах. А такой опыт всегда полезен.
Функциональное тестирование печатной платы
Технологичное проектирование
DFM — это принципы разработки и ведения проекта, которые нацелены на успешное производство готового изделия. Следование этим принципам призвано снизить срок постановки на производство и сроки тестирования готовой продукции, с одновременным повышением качества. DFM начинается задолго до проектирования, на этапе обсуждения технического задания, зависит от величины серии и влияет на стоимость проектирования, изготовления и тестирования. О DFM писали на Хабре, например здесь. Сегодня мы поговорим про функциональное тестирование печатной платы и опишем её подготовку для этой цели. (трафик)
При промышленном проектировании печатных плат DFM обеспечивается в том числе такими функциями как: DRC (Design Rule Checking) — для проверки технологических ограничений, CAM (Computer Aided Manufacturing) для подготовки производства плат и DFA (Design For Assembly) для оптимизации сборки. Эти функции могут быть встроены в САПР ПП (системы автоматизации проектирования печатных плат) или поставляться в виде отдельного ПО. Здесь можно отметить Vayo, в котором имеются программные модули для тестирования ПП: DFM Expert (используется в т.ч для анализа тестовых площадок) и Test Expert (предназначен для автоматической оценки тестопригодности изделий и подготовки данных для оборудования электрического тестирования).
Мы используем программные средства САПР Altium Designer (AD). Он позволяет создавать контрольные точки (КТ) как библиотечные компоненты, задавать правила размещения КТ на схеме и при разработке топологии размещать КТ перед трассировкой. Аналогичный подход можно применить и в других современных САПР ПП.
Методы электрического контактирования при тестировании плат
Можно выделить четыре:
1) Ручной
Классический метод, при котором специалист при помощи ручных щупов последовательно проводит тест всех цепей. Эффективность зависит от квалификации и личных качеств исполнителя
2) «Ложе гвоздей»
(От англ. «bed of nails», также «поле контактов», «игольчатый адаптер», «матричный тестер»(МТ)). Метод предполагает наличие соединительного устройства с подпружиненными контактами (пого-пинами) напротив контрольных точек на плате. Тестер может входить в состав производственной линии:
Или представлять собой настольное устройство,
Обеспечив касание пого-пинами всех узлов тестируемой ПП можно достичь уровня тестового покрытия близкого к 98%.
3) «Летающие щупы»
(От англ. «flying probes»). Оборудование для метода летающих щупов имеет несколько (иногда — несколько десятков) подвижных головок, на каждой их которых установлен щуп с приводом по оси. Щупы по заранее созданной оператором программе контактируют с платой, в результате чего происходит подача питаний, сигналов и производятся измерения.
Встраивается в линию или используется отдельно, в зависимости от особенностей изделия и выбранной методики тестирования. Выглядит как-то вот так, по звуку напоминает гигантскую швейную машинку.
4) «Летающие матрицы»
(От англ. «flying grid», также «flying bed of nails»). Гибрид двух предыдущих методов, когда на подвижной каретке размещается матрица щупов, при этом каждый щуп может также иметь независимый привод по оси. Общее представление о том, как это работает, можно получить из видео
Подробнее про разные методы электрического контактирования можно почитать тут.
Ряд преимуществ и недостатков четырёх методов представлен в таблице:
Причины выбора матричного тестирования и его особенности
В реальных условиях российской действительности заказчику приходится выбирать между первыми двумя строчками таблицы, потому что оборудование для последних двух методов недешёвое (от 15 млн. рублей за б/у) и на отечественных производствах пока встречается редко. Из-за низкой стоимости предпочтение обычно отдаётся ручному методу, при котором полноценно протестировать изделие может только сам разработчик или специалист сравнимого с ним уровня. В результате изделия могут покидать производство вообще без какого-либо электронного тестирования, или проверяются только лишь включением «на дым», причём часто уже на стороне заказчика. В более лучших случаях на производстве встречается ручная проверка с применением оснасток, реже — автоматизированное тестирование на матричных стендах.
Необходимость в стенде возникла у нас в ходе проекта «Черника». Это изделие имеет четыре прецезионных аналоговых выхода с индивидуальной калибровкой, поэтому его тестирование — трудоёмкая задача даже для опытного инженера. Нам же хотелось настолько упростить процесс, чтобы исключить возможность человеческой ошибки, сведя процедуру к чисто механическим операциям, при этом обеспечить функциональное тестирование каждого изделия из опытной партии (1020 шт.) Матричное тестирование выходило дороже ручного, однако только так можно было гарантировать правильную работу каждого устройства.
Важным фактором при выборе способа тестирования может оказаться возможность предварительной оптимизации размещения контактных площадок (в координатой сетке) на тестируемой ПП и минимизации их количества. Такой анализ должен выполняться до начала этапа разводки ПП, и его цель — получить максимально возможный уровень тестового покрытия.
В нашем случае это не сработало — ревизия платы моменту принятия решения была уже 4-й, пришлось добавлять небольшие контактные площадки практически в готовую топологию.
При снижении количества контактных площадок и пого-пинов, трудоемкость разработки ПО для функционального тестирования возрастает. При этом уменьшение числа пого-пинов в целом снижает стоимость оснастки и время, необходимое на её изготовление.
В нашем случае (для 42 пого-пинов и 32 тестов) разработка потребовала 560 нормо-часов, из них 200,5 часов заняли 2 ревизии аппаратной части, 31 — снабжение и 328,5 — программирование.
В отсутствие достаточного места для площадок с нижней стороны ПП, например, при плотном двустороннем монтаже компонентов, контактные площадки для тестирования могут размещаться также на верхней стороне платы. Но надо учитывать, что стоимость проектирования двухстороннего тестера будет 1,5-2 раза выше одностороннего.
Матричный тестер Ingun MA 260/F
Изображение готового устройства с платой в разрезе:
На чертеже мы видим: 1 — прижимную плату, 2 — прижимной стержень (через него верхняя часть оснастки прижимает плату), 3 — тестируемую печатную плату «Черника», 4 — подвижную панель, 5 — плату пробников, 6 — тестирующую плату, 7 — панель пробников и 8 — пого-пины. Для тестирования платы «Черника» мы дорабатывали детали оснастки, поставляемые Ingun в виде заготовок, — прижимную плату, подвижную панель и панель пробников, а также разработали в Altium Designer плату пробников и тестирующую плату.
Ниже представлено изображение тестируемой платы «Черника» (поз.4) относительно стержней предварительного позиционирования (поз.1). Поз.3 на этом рисунке — это подвижная панель, а поз.2 — центрирующие стержни (ловители печатной платы). Монтажник устанавливает ПП без прицеливания до упора стержней предварительного позиционирования (поз.1), затем отпускает плату, и она попадает на более точные центрирующие стержни. Без предварительного позиционирования быстро установить плату на центрирующие стержни трудно.
Для надежного размещения ПП на МТ плата должна иметь не менее трех отверстий для позиционирующих контактов (их еще называют штырьками точной установки), два из которых следует располагать диагонально. Диаметр таких отверстий обычно не менее 3,25 мм. Расстояние от края позиционирующего контакта до края ПП — не менее 3,18 мм, а до ближайшей контактной площадки — не менее 5 мм.
Пого-пины необходимо выбирать в соответствии с типами контрольных точек на ПП и заказывать отдельно (они в комплект тестера не входят). Можно варьировать глубину посадки пого-пинов для компонентов нестандартной высоты, но желательно это избегать (добавляя дополнительные контрольные точки на ПП). Точность попадания пого-пинов в контрольные точки (КТ) определяется исходя из точности тестера и допусками размеров и форм доработанных плат тестера. Разработчики пого-пинов дают некоторые рекомендации по размерам КТ. Также про выбор размеров КТ хорошо написано тут.
Используемые пого-пины (pogopins, подпружиненные контакты)
Существует множество типов пого-пинов для тестеров, отличающихся по размерам, форме и рельефу контактной поверхности (плоские, коронкообразные, игольчатые, конические и другие), материалу пого-пинов и покрытию, обеспечивающим их износоустойчивость. Правильный подбор иголок с головками, соответствующими конкретному месту контакта, обеспечивает высокую надежность контакта при тестировании и долговечность самих пого-пинов. Для простоты замены контактные щупы обычно устанавливаются в держатели.
В МТ для ПП «Черника» используются пого-пины Ingun «GKS-100 314 130 A 1500» и держатели пого-пина «KS-100 47 05».
Наконечник 14 пого-пина GKS-100:
Держатель KS-100 для пого-пина GKS-100:
Наконечник 05 держателя KS-100
Одругих пого-пинах можно почитать по ссылкам: Ingun и FEINMETALL.
Для разных контрольных точек на ПП используются разные типы пого-пинов. Контрольными точками могут быть: контактные площадки (КП) на поверхности ПП со вскрытием защитной маски (типа КП под smd-компонент), сквозные металлизированные отверстия и штыревые выводы компонентов, впаянные в отверстия. Стоит отметить, что в качестве КТ может быть использовано переходное отверстие, в т.ч. и закрытое маской.
Пример создания контрольной точки в виде сквозного отверстия в плате
Создание КТ в виде сквозного отверстия в AD включает:
3. Затем надо подключить посадочное место к схемному элементу.
Добавление контрольных точек на схеме
В AD по умолчанию предполагается расположение КТ на всех электрических цепях. Но для минимизации количества пого-пинов КТ устанавливают только на цепи питания и на цепи, подключаемые к аналоговым и цифровым внешним интерфейсам (кроме тех, которые возможно тестировать посредством JTAG). Как уже было сказано, пого-пины могут контактировать с КП на поверхности ПП, сквозными металлизированными отверстиями и штыревыми выводами компонентов, впаянными в отверстия. На этапе разработки схемы можно предусмотреть использование штыревых выводов компонентов (впаянных в отверстия), если шаг выводов корпусов электронных компонентов (ЭК) соответствует шагу размещения пого-пинов, и при этом все ЭК со штыревыми выводами будут размещены с одной стороны (стороны тестирования). Но это не всегда удобно, в т.ч. из-за того, что тип корпуса иногда выбирается (или меняется) в ходе разработки топологии. На этапе разработки схемы рекомендуется закладывать максимально необходимое количество КТ, а потом, в ходе разработки топологии, удалять лишние КТ.
Для добавления КТ на схему используют стандартные способы размещения УГО. Для сквозного проектирования мы можем в схеме задавать правила проектирования (для последующей проверки посредством DRC). Правила размещения КТ удобно задавать для класса электрических цепей (в который включают тестируемые цепи). В схеме класс цепей можно создать с помощью директивы Place/Directive/Net Classes. Директиву можно разместить на каждой цепи (которую надо включить в класс), на шину (но для этого надо предварительно объединить в шину все тестируемые цепи) и на Blanket. Blanket — это многоугольная область (полигон), созданная с помощью команды Place/Directive/Blanket (выделяем многоугольником все цепи для класса). На шину устанавливать директиву не обязательно, — достаточно просто установить опцию Generate Net Classes for Buses во вкладке Class Generation в опциях проекта. Классы удобнее создавать в топологии ПП, но в AD есть проблемы с автоматическим внесением изменений (при обновлении схемы из топологии) при работе с классами, созданными в топологии, поэтому мы создаем классы в схеме. Для создания правила размещения КТ в свойствах класса (в директиве Net Classes) надо нажать кнопку Add as Rule и затем кнопку Edit Rule Values. В категории Testpoint выбрать Assembly Testpoint Style и нажать OK. Затем задать правила размещения КТ. В схеме набор правил для КТ немного меньше, чем в топологии, — здесь можно указать размеры точек, шаг сетки размещения тестовых точек (с допуском), зазоры и сторону размещения. Поскольку мы рассматриваем подготовку тестирования на этапе проектирования, то лучше размещать КТ в сетке. Для держателей KS-100 в документации указан шаг 2.54мм. Component Body Clearance (зазор между контрольной точкой и корпусом компонента) установим равным 0.8мм, а Board Edge Clearance – 1мм. Остальные зазоры указывать не надо, если мы размещаем КТ в сетке.
Для того чтобы классы цепей, созданные на схеме, передавались в топологию ПП, должна быть включена опция Generate Net Classes во вкладке Class Generation в опциях проекта (по умолчанию она обычно включена).
Размещение контрольных точек на плате
КТ размещаем перед трассировкой, но после размещения всех остальных компонентов на плате. Перед размещением нужно установить шаг сетки КТ (в нашем случае 2.54мм).
Перед размещением КТ зайдем в Design Rules, и там мы увидим, что в наборе правил Assembly Testpoint Style имеются 2 правила: Schematic Assembly Testpoint Style, которое мы задавали в схеме для класса, и умолчательное правило AssemblyTestpoint, которое распространятся на все цепи. Умолчательное правило мы удаляем. В настройках правила Assembly Testpoint Style в топологии имеется отличие (от настроек в схеме), — здесь появляется опция Rule Scope Helper. В нашем случае надо добавить галочку Thru-hole Pads.
Проверку размещения КТ в режиме онлайн в Tools/Design Rule Check лучше включить, чтобы сразу контролировать зазоры между КТ и корпусом ЭК, и между КТ и краем ПП. Включать режим онлайн надо именно для правила Assembly Testpoint Style.
Для управления КТ в топологии удобно использовать менеджер тестовых точек Testpoint Manager (в меню Tools). Описание интерфейса можно почитать тут.
Аналитические данные о выполненном матричном тестировании
Для тестирования мы используем: тестовый стенд (в составе одного корпуса), программатор ST-Link/v2, внешний имитатор системы управления (коммутатор выходов), вольтметр с внешним управлением, лабораторный источник питания, ПК с Windows 10 и принтер клейких этикеток.
Алгоритм тестирования включает:
— диагностику системы,
— получение версии ПО имитатора,
— подачу питания и проверку напряжения и тока потребления,
— прошивку серийного номера,
— блокировку серийного номера,
— прошивку загрузчика,
— получение версии ПО загрузчика,
— прошивку основной программы,
— получение версии ПО основной программы,
— прошивку базовых калибровочных таблиц,
— проверку питаний,
— проверку линий управления,
— проверку включения и выключения питания нагрузки,
— калибровку напряжений смещения фазовращателя,
— повторную прошивку калибровочных таблиц,
— проверку калибровки модуля,
— печать этикетки.
Заключение
В результате тестирования 1020 плат «Черника» мы отбраковали 77 плат. 44 из них не могли выполнять свои функции из-за ненадлежащего питания. Как выяснилось, проблемы были связаны с источниками питания, которые поставлялись двумя отдельными партиями. На всех отбракованных платах были установлены источники, принадлежащие исключительно к одной из партий. Проведенный нами анализ показал, что все эти источники во время как минимум одного теста демонстрировали недопустимые отклонения от параметров, заявленных производителем.
Также было выявлено еще 33 дефекта, в том числе короткие замыкания, плохая пайка и др. Общий процент брака составил 7,55%, что является хорошим показателем для опытной партии. Результаты тестирования каждого изделия сохраняются в базе, что позволяет довольно точно выявлять причины сбоев.
Подготовка проекта ПП «Черника» к матричному тестированию была выполнена на заключительном этапе разработки топологии, что создало трудности при добавлении контактных площадок. Размер КП был выбран недостаточный (1х1мм), в результате наблюдались проблемы с контактированием, когда пого-пины попадали мимо КП. Доля таких сбоев незначительна.
В следующем нашем проекте с использованием матричного тестирования мы заложили КТ заранее. К базе данных стенда теперь можно подключаться удалённо. Прошивка стенда имеет защиту и поддерживает профили с разным уровнем доступа к настройкам, поэтому стенд может быть размещён на удалённом контрактном производстве, что мы успешно проделали в Калининграде. Но об этом в отдельной статье.